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BGA锡球3D检测

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BGA锡球3D检测

BGA封装芯片锡球高度及基板厚度检测

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产品详情

BGA封装芯片锡球高度及基板厚度检测，适用于2X2mm至55x55mm产品尺寸，达到UPH40K（BGA 4 X12）

共面性检测精度：5μm

锡球高度检测精度：10μm

翘曲检测精度：5μm

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