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芯片贴膜定位与检测

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芯片贴膜定位与检测

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产品详情

芯片正面和反面外观AI检测

检测需求：芯片正面检测印码有无、正反、漏字等，芯片反面检测pad面积，脏污、划伤、露铜和毛刺等。

产品尺寸：2.5*2.5mm

检测精度：0.02mm

产能：2000个/h

定位贴合

产品尺寸：2.5*2.5mm

定位精度：0.02mm

产能：2000个/h

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